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雅马哈YV100xg参数

                                                        雅  马  哈  YV100xg  参数

                                   文章出自(深圳市旭康机电设备有限公司)2019.6.16 http://http://sunxjzh.com/

    1.高速度高精度多功能模块式贴片机
    2.0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件)16200CPH(粒/小时)
    3.IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP)
    4.贴装0603元件,全程精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
    5.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
    6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
    7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否
    8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
    9.万能普及型的最佳选择
    10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动,此项新开发的完全固定双驱动技术,提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动,完善了加速功能,缩短了定位时间。
    基板尺寸 M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
      L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
    贴装精度 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
    贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
    可贴装元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
    外形尺寸 1650*1408*1900
    主机重量 1600KG

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